Samsung готовит модули оперативной памяти невероятного объёма


На конференции Hot Chips 33 компания Samsung представила подробности своих будущих модулей памяти DDR5. И, похоже, они окажутся весьма ёмкими.

Если точнее, то речь идёт о ёмкости в 512 ГБ на модуль. Как ожидается, новая память получит 8-слойную компоновку (сейчас используется 4-слойная). Это одновременно уменьшит размеры чипов и расстояние между ними, позволит нарастить объём и обеспечит лучшее охлаждение.

Столь огромные объемы оперативной памяти, вероятно, найдут применение в центрах обработки данных. Хотя в будущем не исключено появление и игровых наборов DDR5 такого типа. При этом в Samsung не ожидают, что переход с DDR4 на DDR5 произойдет скоро. По оценкам компании, массового появления новой памяти стоит ожидать в 2023-24 годах.

Впрочем, появление первых модулей DDR5 для обычных компьютеров может состояться уже в конце этого года, с выходом процессоров Intel Alder Lake и материнских плат с поддержкой нового стандарта.

  • По стопам Apple, Samsung и Xiaomi. У новых смартфонов Google Pixel не будет штатной зарядки
  • Названы особенности новой игровой графики Samsung и AMD для смартфонов
  • Новая игровая графика от Samsung и AMD будет весьма мощной — почти как у Apple и быстрее, чем у Qualcomm

По материалам: vgtimes.ru

На конференции Hot Chips 33 компания Samsung представила подробности своих будущих модулей памяти DDR5. И, похоже, они окажутся весьма ёмкими. Если точнее, то речь идёт о ёмкости в 512 ГБ на модуль. Как ожидается, новая память получит 8-слойную компоновку (сейчас используется 4-слойная). Это одновременно уменьшит размеры чипов и расстояние между ними, позволит нарастить объём и […]

0 0 голоса
Рейтинг статьи


Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии
0
Оставьте комментарий! Напишите, что думаете по поводу статьи.x
()
x